Thin build up substrate

薄型ビルドアップ配線板

超薄型ビルドアップモジュール配線板と微細回路技術を組み合わせて加工した最先端の配線板

Product Outline概要

  • 独自の加工技術により高密度と薄型化を実現した多層基板向け配線板
  • 奇数層のビルドアップ配線板(フルスタックアップ構造)で、優れた放熱性を実現
  • ハロゲンフリー基材で環境配慮

製造拠点:石岡工場

Features特徴

01多層基板を薄くできます

15μmプリプレグを使用し、140μmまで極薄を実現した配線板です。

多層基板を薄くできます

02狭ピッチ化で、薄いのに高密度な
配線板を実現しています

ビルドアップ層のブラインドビアホール(IVH)部を狭ピッチ化しています。100μmピッチまで狭め、60GHzの信号をサポート可能な高密度特性を実現しています。

狭ピッチ化で、薄いのに高密度な配線板を実現しています

03放熱性に優れています

銅めっき技術によりIVHのスタック構造を実現。また長穴のスタックビアにより、ICの放熱性に優れた基板を提供可能です。

放熱性に優れています

04環境配慮の材質です

ハロゲンフリー基材で構成されています。

環境配慮の材質です

Technology Roadmap技術ロードマップ

単位 [ μm ]

※表は左右にスクロールして確認することができます。

項目 2023 2024 2025
配線/スペース

20/40
(30/30)

20/20

レーザー
ビア
最小ビア径

30

20

最小ランド径

90

80

70

最小ランド径※1

80

70

60

ビアピッチ

130

120

100

6Lスタックアップ
(Au-Au)※2

160(Type)

140(Type)

130(Type)

スタックアップ
デザイン

スタックアップデザイン

スタックアップデザイン

スタックアップデザイン

※1 外層のみとなります
※2 プリプレグ層の厚さは内層の配線密度(銅面積率)に依存します

おもな用途

各種モジュール

各種モジュール

パワーモジュールやマルチチップモジュールなどの、スマートフォンをはじめとした電子機器に欠かせない高性能モジュールに、高密度かつ高信頼性を持つリンクステックのプリント配線板はぴったりです。

センサー

センサー

自動運転車両や、産業機器、ロボットなどに欠かせないのが高精度のセンサーです。より小さく、より精度の高いセンサーの開発に、高密度な信号線を持つリンクステックのプリント基板が貢献します。

LED

LED

省エネルギーを実現するLEDは、現代社会における照明の主流です。より明るい、より小型のLED製品を開発する場面において、小さな面積で複雑な配線を実現しているリンクステックのプリント配線板が役立ちます。

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