ビルドアップ配線板

当社のビルドアップ基板は、独自の加工技術により多層かつ薄型化を可能にする配線板です。当社独自の加工技術により、奇数層のビルドアップ配線板（フルスタックアップ構造）を提供することが可能です。

特徴

●
多層基板の薄型化に対応
●
ビルドアップ層のブラインドビアホール（IVH）部の狭ピッチ化を実現
●
銅めっき技術によりIVHのスタック構造を実現。また長穴のスタックビアにより、ICの放熱性に優れた基板を提供可能
ビルドアップ配線板

用途

●
各種モジュール、センサー、LED

ご相談・お問い合わせ

ページトップ