ビルドアップ配線板
当社のビルドアップ基板は、独自の加工技術により多層かつ薄型化を可能にする配線板です。当社独自の加工技術により、奇数層のビルドアップ配線板（フルスタックアップ構造）を提供することが可能です。
特徴
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多層基板の薄型化に対応
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ビルドアップ層のブラインドビアホール（IVH）部の狭ピッチ化を実現
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銅めっき技術によりIVHのスタック構造を実現。また長穴のスタックビアにより、ICの放熱性に優れた基板を提供可能
用途
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各種モジュール、センサー、LED
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