Thin build up substrate
薄型ビルドアップ配線板
超薄型ビルドアップモジュール配線板と微細回路技術を組み合わせて加工した最先端の配線板
Product Outline概要
- 独自の加工技術により高密度と薄型化を実現した多層基板向け配線板
- 奇数層のビルドアップ配線板（フルスタックアップ構造）で、優れた放熱性を実現
- ハロゲンフリー基材で環境配慮
製造拠点：石岡工場
Features特徴
01多層基板を薄くできます
15μmプリプレグを使用し、140μmまで極薄を実現した配線板です。
02狭ピッチ化で、薄いのに高密度な
配線板を実現しています
ビルドアップ層のブラインドビアホール（IVH）部を狭ピッチ化しています。100μmピッチまで狭め、60GHzの信号をサポート可能な高密度特性を実現しています。
03放熱性に優れています
銅めっき技術によりIVHのスタック構造を実現。また長穴のスタックビアにより、ICの放熱性に優れた基板を提供可能です。
04環境配慮の材質です
ハロゲンフリー基材で構成されています。
Technology Roadmap技術ロードマップ
単位 [ μm ]
※表は左右にスクロールして確認することができます。
| 項目 | 2023 | 2024 | 2025 | |
|---|---|---|---|---|
| 配線/スペース |
20/40 |
20/20 |
||
| レーザー ビア |
最小ビア径 |
30 |
20 |
|
| 最小ランド径 |
90 |
80 |
70 |
|
| 最小ランド径※1 |
80 |
70 |
60 |
|
| ビアピッチ |
130 |
120 |
100 |
|
| 6Lスタックアップ (Au-Au)※2 |
160(Type) |
140(Type) |
130(Type) |
|
| スタックアップ デザイン |
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※1 外層のみとなります
※2 プリプレグ層の厚さは内層の配線密度(銅面積率)に依存します
おもな用途
各種モジュール
パワーモジュールやマルチチップモジュールなどの、スマートフォンをはじめとした電子機器に欠かせない高性能モジュールに、高密度かつ高信頼性を持つリンクステックのプリント配線板はぴったりです。
センサー
自動運転車両や、産業機器、ロボットなどに欠かせないのが高精度のセンサーです。より小さく、より精度の高いセンサーの開発に、高密度な信号線を持つリンクステックのプリント基板が貢献します。
LED
省エネルギーを実現するLEDは、現代社会における照明の主流です。より明るい、より小型のLED製品を開発する場面において、小さな面積で複雑な配線を実現しているリンクステックのプリント配線板が役立ちます。
