リンクステック株式会社

リンクステックのプリント配線板技術は、スマートフォンや自動車など私たちの生活の様々な分野に広がっていますが、これらの「開発のカタチに制限をかけない」というのが当社のスタイルでもあります。
配線板に要求される「もっと小さく」「もっと薄く」というご要望はどんな分野にもつきもの。ですから私たちのノウハウと技術をもっと広い分野にも活用いただけるよう、皆様のお問い合わせに直接専門チームが参加できるような体制を整え、従来にない新しいご相談にもチャレンジできるよう考えています。

材料技術や知識など、複合的な共有ができることもお客様よりお選びいただいているポイントの１つ。もちろんお客様が求めるニーズにあわせて、より良いアプローチでご提案することが第一ですので、都度幅広い対応を心がけています。

積層、めっき、回路形成など多彩なプロセス技術と、配線板や半導体の材料技術を融合し、小型高性能機器の実現に欠くことのできないモジュール配線板を最短60時間の試作リードタイムで実現しています。 また、実装評価技術まで含めたトータルサポートが可能です。

設計実績、技術、知識…。私たち技術スタッフはこれら経験を持った専門家によるチーム。
課題が難しければ難しいほど、果敢にチャレンジすることにこだわりと情熱を持った、いわば職人気質のメンバーばかりです。スタッフは若手からベテランまで幅広い年齢層で構成されつつも、従来の知識だけにとらわれない柔軟な発想力で難題を解決へと導くサポートをお約束します。
諦める前に「技術的な相談ができる窓口」としてご相談ください。

当社のサンプルは実際の量産ラインで製造します。
高精度・高信頼性の試作が実現できるため、お客様の量産立上げのトラブルを回避できます。