高精度立体配線板

モジュールの小型化や多機能化のために、多彩な配線板加工技術と材料技術を融合した配線板
幅広いオプション技術の提供が可能

Product Outline概要

製造拠点：石岡工場

01様々な形状に対応できます

優れた銅めっき技術により、柔軟なバンプ形成ができます。
例1）高さ180μm/サイズφ250μm
（Min高さ150μm/サイズΦ170μm）
例2）高さ20μm/サイズ0.15mmｘ0.9mm

様々な形状に対応できます

02製品がコンパクトになり、
高周波特性の向上につながります

高精度ザグリ加工により、キャビティ構造を実現しています。キャビティへ直接アプローチし、部品実装ができるので、コンパクト化・高周波性能向上が期待できます。

製品がコンパクトになり、高周波特性の向上につながります

03ワイヤボンディング対応スタックビアでより小型化・省スペース化

当社の高精度立体配線板は、コンパクトで、相互の積み重ねが可能なスタックビアを形成しており、平坦性を確保しています。さらに、ワイヤボンディングにも対応しているので、信頼性・安心性を担保しながら、製品をよりコンパクトにします。

ワイヤボンディング対応スタックビアでより小型化・省スペース化

パワーモジュールやマルチチップモジュールなどの、スマートフォンをはじめとした電子機器に欠かせない高性能モジュールに、高密度かつ高信頼性を持つリンクステックのプリント配線板はぴったりです。

自動運転車両や、産業機器、ロボットなどに欠かせないのが高精度のセンサーです。より小さく、より精度の高いセンサーの開発に、高密度な信号線を持つリンクステックのプリント基板が貢献します。

省エネルギーを実現するLEDは、現代社会における照明の主流です。より明るい、より小型のLED製品を開発する場面において、小さな面積で複雑な配線を実現しているリンクステックのプリント配線板が役立ちます。