当社の高精度立体配線板は、多彩な配線板加工技術と材料技術を融合した配線板です。モジュールの小型化や多機能化の実現に向け、多彩なオプション技術の配線板を提供しています。
特徴
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立体配線板を実現する多彩なオプション技術を提供
バンプ形成
優れた銅めっき技術により様々な形状に対応
(例1)高さ180um/サイズφ250um
(例2)高さ20um/サイズ0.15×9.0mm
(例1)高さ180um/サイズφ250um
(例2)高さ20um/サイズ0.15×9.0mm

キャビティ構造
高精度ザグリ加工により実現

ワイヤボンディング対応スタックビア
・スタックビア上の平坦性を確保
・ワイヤボンディングにも対応
・小型及び省スペースを実現
・ワイヤボンディングにも対応
・小型及び省スペースを実現

用途
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各種モジュール、センサー、LED