リンクステック株式会社

当社独自の技術であるマルチワイヤ配線板（MWB）と、一般的な製法の高多層高密度配線板（MLB）を提供しています。
半導体テスト装置や工作機械など幅広い分野で採用されています。

薄型化と放熱性を追求したビルドアップ配線板と、銅バンプやキャビティ構造を有する高精度立体配線板を提供しています。モジュール部品の低背化や立体的な部品実装に貢献しています。

リンクステック株式会社のプリント配線板技術は、スマートフォンや自動車など私たちの生活の様々な分野に広がっていますが、これらの「開発のカタチに制限をかけない」というのが当社のスタイルでもあります。
詳しくは以下のリンクより「私たちの強み」のページをご覧ください。