高多層高密度配線板(MLB)
当社のMLB(Multi Layer Boards)は、積層・穴あけ・めっき技術や高精度のシミュレーションにより、高多層高密度を実現した配線板です。また、バックドリルや高周波材料の組合せにより、高周波領域で優れた特性を有する配線板を提供しています。
特徴
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シミュレーション技術と当社独自の多層化積層技術により、最大層数96層@板厚7.4mmを実現
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最大製品サイズ600×550mmに対応可能
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当社独自の無電解銅めっきプロセスにより、優れたスローイングパワーを実現
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バックドリルによるスタブレス構造や高周波材料の組合せにより、高周波領域での優れた特性を実現
用途
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ICテスタ、プローブカード、パフォーマンスボード、交換機、サーバ、産業機器
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