高多層高密度配線板(MLB)

当社のMLB(Multi Layer Boards)は、積層・穴あけ・めっき技術や高精度のシミュレーションにより、高多層高密度を実現した配線板です。また、バックドリルや高周波材料の組合せにより、高周波領域で優れた特性を有する配線板を提供しています。

特徴

シミュレーション技術と当社独自の多層化積層技術により、最大層数96層@板厚7.4mmを実現
最大製品サイズ600×550mmに対応可能
当社独自の無電解銅めっきプロセスにより、優れたスローイングパワーを実現
バックドリルによるスタブレス構造や高周波材料の組合せにより、高周波領域での優れた特性を実現
高多層高密度配線板(MLB)

用途

ICテスタ、プローブカード、パフォーマンスボード、交換機、サーバ、産業機器

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