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PWB Production Flow

配線板製造の流れ

リンクステックでは、お客様のニーズに応える多種多様なプリント配線板を、信頼性が高く高品質の状態で
ご提供できる体制を整えております。多品種小ロットの試作品から、量産品までお任せください。

Characteristics of Lincstech’s manufacturing flowリンクステックの
製造フローの特徴

01構想段階から技術スタッフが
参加するトータルサポート力

構想段階から技術スタッフが参加するトータルサポート力

設計・製造・品質保証などにおいて豊富な技術や知識を持ち、柔軟な発想力のあるスタッフがお客様の構想段階から参画します。お客様の技術的な疑問にスピーディーに回答でき、初期段階から量産を見据えてトータルサポートできるのが魅力です。
設計のご相談から多品種・小ロットの試作、量産までお客様の開発段階に合わせて一貫したサポート体制を整えています。

02お客様のニーズに合わせた
供給力と海外対応力

お客様のニーズに合わせた供給力と海外対応力

お客様の短納期のご要求や大量調達のご要求に対して、また、試作などの多品種小ロット品や大量生産品まで、お客様のニーズに合わせて高品質のプリント配線板を安定供給できる点がリンクステックのつよみです。更に、国内外に合わせて5つの製造拠点を有し、アライアンス先も保有しているため、国内で試作・開発を進め、量産品は海外から供給するなど、国内外の各拠点にて連携した対応が可能です。

03ばらつきの少ない高品質を
担保する製造フローの構築

ばらつきの少ない高品質を担保する製造フローの構築

リンクステックでは試作段階の製品も実際の量産ラインで製造するため、試作品と量産品の間で品質のばらつきが小さいことがメリットです。加えて、各工程にて検査装置や検査スタッフによるインラインチェックを実施し、出荷前には導通検査、特性検査による性能確認を行い品質を保証しています。
高品質を担保する製造フローを確立し、お客様の期待に応える安定した品質のプリント配線板を提供しています。

How to proceed with printed wiring board manufacture配線板製造の進め方

1基板の概略仕様をご提供ください。

まずは当社スタッフに基板の概略仕様をご提供ください。
当社で仕様を確認し、見積と納期を提案いたします。

POINT
そもそも基板が概念段階にあり、具体的な仕様を伝えられない場合でも大丈夫です。リンクステックの技術スタッフが、お客様のニーズに応じて材料・層構成・構造・スペックなどをご提案いたします。まずはお気軽にお問い合わせください。

2発注確定後、基板設計データ(ガーバーデータ)をお送りいただきます。

お送りいただいたガーバーデータを基に、技術スタッフが製造ルールに
沿ってチェックを行い、調整が必要な場合は変更提案いたします。

POINT
パターン設計から依頼したいお客様の場合は、当社の協力会社での設計対応をご提案させていただきますので、ご相談ください。

3設計データを確認後、承認をいただいてから製造を開始します。

製造にあたっては、定期的なチェック体制に基づき工程管理された
ラインを使用。さらに、インラインチェック、導通・外観検査などで
品質を保証いたします。

POINT
試作品の作成が必要な場合は、基本的に実際の量産ラインで製造いたします。そのため試作品の改良点を、高い精度で量産品に反映することができます。

提供価格について

ご希望内容や製品によって価格が異なります。
とりあえず話を聞いてみたいという方も、お気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ

A complete mass production system充実の量産体制

リンクステックは国内・海外合わせて5つの生産拠点を構えており、量産も安心してお任せいただけます。

※表は左右にスクロールして確認することができます。

社名 リンクステック リンクステックYGA Lincstech Circuit
Singapore
工場 下館工場 石岡工場 飯田工場 豊川工場 Loyang
製品 ・多層配線板(~96層)
・MWB
(マルチワイヤ配線板)
・多層配線板(~16層)
・COB配線板
・両面配線板
・多層(Mass-lam)配線板
・アルミベース配線板
・片面配線板
・両面配線板
・多層配線板(~50層)
・HDI
板厚 1.0~12.0mm 0.06 ~1.6mm 0.4~3.2mm 0.6~2.0mm 0.2~6.6mm
用途 ・半導体検査装置
・コンピュータ
・産業機器
・高周波モジュール
・LED部品
・光通信部品
・車載
・住宅家電
・自動車用LED
・住宅家電
・LED照明
・ITインフラ
・半導体検査装置
・医療機器
・産業機器

A broad lineup of original products独自性のある幅広い
製品ラインアップ

高多層板、薄型・小型化、製品全体での高付加価値化やコスト削減にもご評価いただいています。

特定の分野に偏らず、各市場で多数のお引き合いがあります。

特定の分野に偏らず、各市場で多数のお引き合いがあります。

生産拠点ごとに異なる特徴を有しており、幅広い業界のお客様からの多様なご要望にお応えできる体制です。

売上の6割は海外向け、世界15か国との取引があります。

売上の6割は海外向け、世界15か国との取引があります。

国内はもちろん、海外での営業・製造拠点、各グループ会社と連携し、グローバルかつ最先端の開発を行っています。

高多層配線板で世界トップクラスの売上です。

高多層配線板で世界トップクラスの売上です。

様々な業界でのお客様からお引き合いがございます。特に高多層領域でご評価をいただき、高多層配線板で世界トップクラスの売上を達成しています。

Development Story開発ストーリー

柔軟な発想力で数々の製品開発支援を行い、
多業種のトップ企業から選ばれています。
これまでの開発実績の一部をご紹介します。

スマートフォンの小型化と回路設計の自由度拡大を実現した、表裏実装可能な配線板

  • #薄型ビルドアップ配線板
  • #スマホ

実現困難だったザグリ(キャビティ)構造のプリント配線板を開発

  • #高精度立体配線板
  • #LED・センサー

お客様の開発のカタチに制限をかけない新たな板間接合基板

  • #板間接合基板
  • #プローブカード・ICテスタ

開発ストーリー一覧

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