携帯端末関連
積層、めっき、回路形成など多彩なプロセス技術と、配線板や半導体の材料技術を融合し、小型高性能機器の実現に欠くことのできないモジュール配線板をお届けしています。 実装評価技術まで含めたトータルサポートが可能です。
主な用途例
モバイル端末使用例
高性能かつ多機能化が進むモバイル端末や、通信機能が強化されつつある自動車などに多く採用されています。 用途や使用環境によって異なる要求性能に幅広くお応えできます。
仕様・技術トレンド
機器の高性能化が進む中、モジュール配線板にも薄板、高周波対応など多様な形状や性能が求められます。
リンクステックは、さまざまなご要望に柔軟に対応いたします。
リンクステックは、さまざまなご要望に柔軟に対応いたします。
薄板対応配線板
| 項目 | 量産 | 開発中 |
| 最小板厚 | 0.18mm （6層フルスタック） |
0.165mm （6層フルスタック） |
| 最小IVH径/ランド径 | Φ30/Φ80μm | Φ30/Φ70μm |
| 最小L/S | 30/40μm | 30/30μm |
| スタックUP数 | 2層～16層・シンメトリー構造 | |
| 使用材料 | FR-5相当材料他 | |
技術の特長
極薄ビルドアップ（6層フルスタック、板厚0. 23mm）、高速60GHz信号への対応、高密度（Φ90μmパッドオンビア） 両面実装（Cu Post、Spacer PCB）など、多彩な技術を使い分けて、機器の高性能化を支えます。
配線板ベース技術
オプション技術
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