Multi Layer Board
MLB
(高多層高密度配線板)
高多層高密度を実現した配線板
バックドリルや高周波材料の組合せにより、高周波領域で優れた特性を保有しています
Product Outline概要
- 最大層数96層、板厚7.4mmまで対応(実績ベース)。
歩留まり率や回路形成精度を高く保ったまま、多数の部品を取り付け可能 - スローイングパワーに優れた、高品質な配線板
- 最大製品サイズ633×550mmまで対応。半導体検査治具や通信機器への採用に最適
- 高速通信／高周波特性に対応し、サーバ・クラウド系での採用実績多数
製造拠点：下館工場LCS
Features特徴
01最大層数96層@板厚7.4mm
高多層かつ高密度を実現
積層・穴あけ・めっきなど、製造工程において独自の多層化積層技術を使用しています。さらに、高精度のシミュレーションを実施。これらの技術により、高多層・高密度特性を実現しています。
02高速通信／高周波特性に優れています
バックドリルによるスタブレス構造や高周波材料の組合せにより、高周波領域での優れた特性を得られ、高速通信にも対応できます。
03スローイングパワー（均一電着性）
に優れています
当社独自の無電解銅めっきプロセスにより、優れたスローイングパワーを実現しています。配線板の高いパフォーマンスを発揮します。
04最大製品サイズは633×550mm
大型基板への採用におすすめです
最大で633×550mmまで対応しているので、大型基板が用いられる半導体検査治具や通信機器に適しています。
633.0×523.4mmサイズ評価基板の特性結果
※表は左右にスクロールして確認することができます。
| 項目 | 条件 ・ 方法 |
単位 | スペック ・ 目標 |
結果 | |
|---|---|---|---|---|---|
| FR-4材 | 高周波材 | ||||
| 厚み | マイクロメータ | mm | 7.4±0.6 | 平均7.285 | 平均7.317 |
| 反り | 隙間ゲージ | mm | ≦1 | 最大0.5 | 最大0.5 |
| BGA Flatness |
3次元測長 | mm | ≦0.05 | 最大0.007 | 最大0.057 |
| レジスト開口径 | 3次元測長 | mm | 0.40±0.05 | 平均0.394 | 平均0.402 |
| めっき厚 （TH） |
断面測定 | μm | 平均20以上 | 平均26.7 | 平均27.5 |
| 特性 インピーダンス |
TDR | Ω | 50±5 | 47.6~49.0 | 47.8~49.5 |
おもな用途
プローブカード
半導体の製造工程で、ウェハーの品質検査に用いられる器具です。半導体需要に合わせて、検査精度の重要性は増しています。リンクステックのプリント配線板は、半導体の検査工程でトップシェアを得ています。
ICテスタ
ICの製造工程で、品質や状態のテストに用いられる器具です。コスト低減のための多DUT対応が要求され、その状況下での正確なICの良否判定が重要となります。リンクステックのプリント配線板は高密度配線板を実現しており、多DUT対応検査に適した製品です。
※DUT：Device Under Testの略
パフォーマンスボード
半導体の品質検査の際、プローブカードとテストヘッドの間で、試験に必要な信号を伝達するボードです。高精度の検査を実現できるリンクステックのプリント配線板は、パフォーマンスボードに向いた製品です。
交換機
電話機のIP化が進むにつれて、インターネット回線を使った電話交換機（PBX）需要が伸びています。クリアで信頼性の高い通信を実現するために、品質の高いプリント基板を活用しましょう。
サーバ
信号線の高密度化に成功したリンクステックの配線板は、サーバのデータ処理速度をさらに向上させます。高速通信事業を支える大手通信事業者に採用されてきた、リンクステックならではの技術が活きています。
産業機器
高密度の配線と高信頼性の双方をクリアしたリンクステックのプリント基板は、自動化と生産性向上を押し進める産業機器にマッチする製品です。各種メーカーとの長期取引実績があるリンクステックが開発を支えます。
