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製品情報

「開発のカタチに制限をかけない」ことを目標に、弊社独自の技術を活かしたMWB(マルチワイヤ配線板)をはじめ、
広い分野に活用いただけるプリント配線板を製造しています。

製品一覧

MWB(マルチワイヤ配線板)

MWB
(マルチワイヤ配線板)

安定した高周波特性を持ち、配線数の多さや厚みに制限がある製品にも対応可能です。

下館工場

MLB(高多層高密度配線板)

MLB
(高多層高密度配線板)

積層・穴あけ・めっき技術や高精度のシミュレーションにより、高多層高密度を実現します。

下館工場LCS

薄型ビルドアップ配線板

薄型ビルドアップ配線板

独自の加工技術により多層かつ薄型化を可能にする配線板です。

石岡工場

高精度立体配線板

高精度立体配線板

多彩な配線板加工技術と材料技術を融合した配線板です。

石岡工場

板間接合基板

板間接合基板

配線設計自由度・配線収容能力を上げることができます。また超高多層化を実現でき、板厚10mm越えの基板も製造可能です。

下館工場

  • 高集積(HDI)配線板

    下館工場LCS

  • 多層配線板(20層以下)

    下館工場石岡工場LCSYGA

  • 両面配線板

    下館工場石岡工場YGA

  • アルミ基板

    YGA

  • 片面配線板

    YGA

提供価格について

ご希望内容や製品によって価格が異なります。
とりあえず話を聞いてみたいという方も、お気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ

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薄型薄型

さらに機能が高く、コンパクトな製品を開発するにあたって、「もっと小さく」「もっと薄く」という課題の重要度は増しています。リンクステックは独自の加工技術により、さらなる配線板の薄型化を可能にしました。

各種モジュール、センサー、LED、医療機器など、多様な製品にご活用いただけます。

製品

  •  薄型ビルドアップ配線板
    薄型ビルドアップ
    配線板
  •  高精度立体配線板
    高精度立体配線板

高多層・高密度高多層・高密度

モジュールやセンサーに使用するプリント配線板の高多層・高密度化は、次世代のコンピュータやセンサーに必須です。リンクステックでは一般多層板の数倍の集積度を持つMWBや板間接合基板といった製品で、さらなる製品スペックが求められるソリューションの開発を支援します。

半導体検査機、プローブカード、交換機、ハイエンドコンピュータ、センサー、各種モジュールなどにご活用いただけます。

製品

  •  MWB(マルチワイヤ配線板)
    MWB
    (マルチワイヤ配線板)
  •  MLB(高多層高密度配線板)
    MLB
    (高多層高密度配線板)
  •  板間接合基板
    板間接合基板

高速伝送・高周波高速伝送・高周波

5G・6G回線が新たに開発されるなど、コンピュータやスマートフォンの伝送速度は急速に上がっています。各機器の伝送速度を向上させるために、さらなる高速伝送を実現した高周波基板が必要です。リンクステックの基板は、高周波領域で特に優れた特性を持っており、大手通信事業者にも利用されています。

スマートフォン、交換機、ハイエンドコンピュータ、サーバー、産業機器、通信機器などの各種モジュールにご活用いただけます。

製品

  •  MWB(マルチワイヤ配線板)
    MWB
    (マルチワイヤ配線板)

  •  MLB(高多層高密度配線板)
    MLB
    (高多層高密度配線板)
  •  薄型ビルドアップ配線板
    薄型ビルドアップ
    配線板
  •  板間接合基板
    板間接合基板
    1. 高集積(HDI)配線板
    2. アルミ基板
    3. 多層配線板
      (20層以下)

放熱性放熱性

機器の小型化や、利用周波数域の拡大につれ、回路の放熱が問題になります。放熱性に優れたプリント配線板は、小型化と高機能化を進めるための大切な要素です。リンクステックでは、高密度ながらも放熱性に優れた配線板を提供しています。

スマートフォンなどの機器に利用される各種モジュール、センサー、LEDにご活用いただけます。

製品

  •  薄型ビルドアップ配線板
    薄型ビルドアップ
    配線板
  •  高精度立体配線板
    高精度立体配線板

立体・可変性立体・可変性

機器の小型化が進むにつれて、小さなスペースに複雑な部品を詰め込む必要が生まれました。リンクステックは、キャビティ構造やワイヤボンディング対応スタックビア、バンプ形成などの技術により、より設計の自由度が高い立体配線板を実現しています。

各種モジュール、センサー、LEDなどにご活用いただけます。

製品

  •  薄型ビルドアップ配線板
    薄型ビルドアップ
    配線板
  •  高精度立体配線板
    高精度立体配線板

内蔵キャパシタ内蔵キャパシタ

高速処理を求められる電子回路の消費電力は増え続けているため、内蔵キャパシタが電源の安定化において重要な役割を果たします。リンクステックの配線板は、キャパシタ内蔵などの特殊仕様にも対応可能です。

サーバーやルーター、ストレージなどの情報通信機器向けのモジュールにご活用いただけます。

製品

    1. 高集積(HDI)配線板

ご要望に合わせた配線板を
制作します

既製品のカスタマイズや再現、共同開発など、お客様からのご要望には柔
軟にご対応いたします。お気軽にご相談ください。

お問い合わせ

リンクステックは、製品の機能・品質だけでなく、スピーディな対応にも
自信があります。当社の製造フローを詳しくご紹介いたします。

用途から探す

プローブカードに

プローブカードに

半導体製造の品質検査に用いられるプローブカードは、その特性から、使用する配線板にも高い信頼性が求められます。

製品

  •  MWB(マルチワイヤ配線板)MWB
    (マルチワイヤ配線板)
  •  MLB(高多層高密度配線板)MLB
    (高多層高密度配線板)
  •  板間接合基板板間接合基板
    1. 高集積(HDI)配線板

ICテスタに

ICテスタに

リンクステックは半導体検査治具において高いシェアを誇っていますので、安心して配線板製造をお任せいただけます。

製品

  •  MWB(マルチワイヤ配線板)MWB
    (マルチワイヤ配線板)
  •  MLB(高多層高密度配線板)MLB
    (高多層高密度配線板)
    1. 高集積(HDI)配線板

ITクラウド・サーバーに

ITクラウド・サーバーに

クラウドストレージの普及や、インターネット回線の速度向上により、サーバーをはじめとした情報通信機器の処理速度の重要性も高まっています。
リンクステックのサーバー向けプリント配線板は、信号線抵抗を低減しつつ、安定した電気特性によって高速伝送を実現しています。

製品

  •  MLB(高多層高密度配線板)MLB
    (高多層高密度配線板)
    1. 高集積(HDI)配線板

産業機器に

産業機器に

自動化と生産性向上にあたり、プリント配線板にも高密度化と高信頼性の両立が求められています。
各種メーカーとの長期取引実績があるリンクステックが、高品質な配線板製造で開発を支援いたします。

製品

  •  MLB(高多層高密度配線板)MLB
    (高多層高密度配線板)
    1. 多層配線板
      (20層以下)

自動車に

自動車に

電子制御ユニット(ECU)や電池管理・監視ユニット、車載充電器、ヒューズBOX、電池モジュールなどには、車両の安全性を担保する高品質のプリント配線板が必要です。
リンクステックは車両の特性に合わせ、高密度化・インピーダンス制御はもちろん、大電流、熱伝導・放熱性能などの幅広いご要望にお応えいたします。

製品

  •  薄型ビルドアップ配線板
    薄型ビルドアップ
    配線板
  •  高精度立体配線板
    高精度立体配線板
    1. 多層配線板
      (20層以下)
    2. 両面配線板
    3. 片面配線板

センサー、LEDに

センサー、LEDに

センサー、LEDは、精度の高さと小型化の両立が求められます。
リンクステックは、コンパクトかつ高密度な信号線を有するプリント配線板を、多数取り揃えております。

製品

  •  薄型ビルドアップ配線板
    薄型ビルドアップ
    配線板
  •  高精度立体配線板
    高精度立体配線板
    1. 高集積(HDI)配線板
    2. アルミ基板
    3. 多層配線板
      (20層以下)

家電に

家電に

利便性が高く快適なIoT家電を開発する際には、家電ごとの要件にフィットするプリント配線板が求められます。
リンクステックは、家電向け電子部品大手メーカーとのパートナー関係を活かし、高い信頼性と安定性を持つ配線板を提供いたします。

製品

    1. 多層配線板
      (20層以下)
    2. 両面配線板
    3. 片面配線板

通信に

通信に

スマートフォンをはじめとした通信機器には、高性能モジュールが欠かせません。
リンクステックのプリント配線板は、高密度かつ高信頼性を持つため、各通信機器・モジュールに適しています。

製品

  •  薄型ビルドアップ配線板
    薄型ビルドアップ
    配線板
  •  MLB(高多層高密度配線板)
    MLB
    (高多層高密度配線板)
  •  高精度立体配線板
    高精度立体配線板
    1. 高集積(HDI)配線板
    2. 多層配線板
      (20層以下)

医療に

医療に

医療分野で使用される機器において最も重要なのが、どのような環境でも稼働を続けられる信頼性です。
リンクステックのプリント配線板は接続信頼性と放熱特性に優れており、ペースメーカーや除細動器をはじめとする医療機器に活用されています。

製品

  •  薄型ビルドアップ配線板
    薄型ビルドアップ
    配線板

アミューズメントに

アミューズメントに

アミューズメント業界では、使用する基板の量が時期ごとに異なるため、シビアな納期や突然の大量調達に応えられる調達先が必要になる傾向があります。
リンクステックはこうした急激なニーズの変化に追随できる体制を作り上げ、急な受注が必要になったときでも価格や納期、ご要望へ真摯に対応しています。

製品

    1. 多層配線板
      (20層以下)
    2. 両面配線板

貴社設計に基づいた配線板を
制作します

既製品のカスタマイズや再現、共同開発など、お客様からのご要望には柔
軟にご対応いたします。お気軽にご相談ください。

お問い合わせ

リンクステックは、製品の機能・品質だけでなく、スピーディな対応にも
自信があります。当社の製造フローを詳しくご紹介いたします。

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