開発ストーリー １
スマートフォン小型化の壁
近年、スマートフォンの内部に使用される部品の多機能化や、モジュールの小型化が急速に進んでいる。こういったマルチチップモジュールの技術的課題は、部品の実装領域を如何に小さくするかであり、この分野での技術革新が求められている。その中で現在注目されているのが、表裏実装を可能にしたプリント配線板の開発だ。
これまで表裏実装を可能にしてきたモジュールとしては、システムインパッケージがあるが、外部端子接続にはんだを用いているため、 N2 リフロー処理での金属拡散 ( 銅とはんだ ) による接続性の低下や、はんだを用いた接続のため、はんだボール径やはんだパッド径の制約からバンプピッチの高密度化が困難であった。
｢高い接続信頼性や高密度実装の特性を活かした表裏実装モジュール開発が出来ないだろうか？そうすれば、これまで以上にモジュールの小型化が図れ、お客様にとって、回路設計の自由度も高めることができる。これまでに無い、新しい回路デザインの可能性を広げられるはずだ｣それがこの製品開発のきっかけだった。
技術の壁
開発担当者は、表裏実装が可能な銅バンプ付きプリント配線板の開発に着手した。開発初期段階で作成したサンプルでは、銅バンプとパッド電極間の優れた密着は改善できたものの、バンプ高さバラツキが大きかった。これを抑制するため、めっき組成の最適化や、電流分布調整、遮蔽板の形状を極め、最適な銅バンプ形成プロセスを見出した。
「表裏実装モジュールの高密度化」をすべてに優れたレベルで実現するためには、基礎要素技術を組み合わせする必要があった。
リンクステックならではの技術活用
開発担当者は、これらリンクステックの技術を組み合わせることで、これまで実現出来なかった「表裏実装の高密度化」を可能にすることができるのではないかと考え、開発を進めた。基本技術は、上記の様々なめっき組成技術をベースに、最適な銅バンプ形成プロセスを開発し、お客様の回路設計自由度を高める事ができる表裏実装モジュールが完成した。
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